新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

荣耀Magic V Flip正式发布：开启竖折屏手机新时代

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，标志着荣耀在折叠屏手机领域迈入全新阶段。Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，拥有4.0英寸彩色外屏和6.8英寸超清大屏，并支持3840Hz超高频PWM调光，为用户带来全天候的护眼体验。

精致设计，尽显时尚

Magic V Flip采用精妙的双铰链设计，展开后拥有6.8英寸超清大屏，分辨率达到2520x1080，支持HDR显示增强技术，画面色彩更加生动细腻。同时，Magic V Flip还首次实现了超过90%的BT.2020色域覆盖，为用户带来逼真的视觉体验。

Magic V Flip的4.0英寸彩色外屏采用高分辨率OLED材质，支持熄屏显示功能，即使手机折叠状态也能轻松获取通知信息。此外，Magic V Flip还拥有多种趣味外屏玩法，包括个性化时钟、日程提醒、音乐播放等，让用户尽享便捷体验。

强悍性能，畅享无忧

Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，采用台积电4nm工艺制程，性能强劲，功耗更低。同时，Magic V Flip还配备了最高12GB的LPDDR5内存和最高512GB的UFS 3.1闪存，为用户提供流畅的使用体验。

Magic V Flip内置4300mAh电池，支持66W超级快充，可快速为手机回电。此外，Magic V Flip还支持多项智能省电技术，有效延长电池续航时间。

影像实力，尽情记录

Magic V Flip配备了5000万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头的双镜头后置摄像头系统，可满足用户的多样化拍摄需求。此外，Magic V Flip还拥有1000万像素前置摄像头，支持高清自拍。

Magic OS 7.0，智慧体验

Magic V Flip搭载了基于Android 12的全新Magic OS 7.0操作系统，为用户提供更加智慧便捷的使用体验。Magic OS 7.0针对折叠屏手机进行了全面优化，带来更加流畅的操作体验。此外，Magic OS 7.0还拥有丰富的功能，包括智慧助手、多屏协作等，为用户提供更加智能化的体验。

售价及发售信息

Magic V Flip提供星空黑、苍穹金、幻影蝶羽三种配色，8GB+256GB版本售价4999元，12GB+256GB版本售价5499元，12GB+512GB版本售价5999元。荣耀Magic V Flip将于6月21日正式开售。

荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其精致的设计、强悍的性能、出色的影像实力和智慧化的体验，Magic V Flip有望成为竖折屏手机市场的标杆产品。